第417章 芯片方案(3/4)

边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。

而且不光是九十纳米。

就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。

只等试生产。

而新的消息，显然把一切进度都往后推迟了半年。

gamebrick2看来只能在二零零四年上市了。

齐东海原本的计划是，下一代的游戏掌机，要先下手为强。

根据他的记忆，原本使用中nds和psp两款掌机，都是在零四年下半年登场。

自己如果能提前一年推出新设备。

下一轮的掌机大战中，就会占据先机。

现在看来，这种时间上的优势，充其量也就只剩下半年而已。

但新工艺必须等。

齐东海原本连九十纳米工艺都不放心。

再过不了几年，就该到了第七代主机上市的时候。

说到第七代主机中的xbox360和playstation3

这两款主机上市之初，面临芯片严重发热，进而导致主机脱焊故障之类的问题。

最后解决的方案，也都是要半导体制造技术的进步，改善了硬件的发热。

靠着现在一百三十纳米的技术。就算勉强把掌机造出来。

上市之后免不了要面临维修和退货狂潮。

深层科技虽然资金方面没问题。

但齐东海毕竟不是可以无限烧钱的微软。

没办法像xbox360处理三红问题那样使用钞能力解决一切。

除此以外……就算就是纳米的工艺。散热也不是完全可以信任。

想到这里，齐东海脑中突然灵光一闪。

“仓野，gamebrick2掌机里装得下一颗风扇吗？”

“风扇？可能要增加掌机的厚度……”

“增加厚度也没关系，试着加一颗风扇进去吧。”

无论是psp还是nds，其实都没有主动散热风扇。

但在家用主机领域，进入到第六代掌机时代以后，散热风扇就并不罕见了。

虽然索尼的playstation2纯靠散热片解决了主机的散热问题。

但是像是微软的xbox还