第417章 芯片方案(2/4)

散热……就怕散热压不住。”

gamebrick2的soc并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款soc芯片。

之前几个月，为了snk的neogeomini主机。

港芯科技就开发了一款新品。

neogeomini是一款高度集成化的主机。

主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。

不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。

按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neogeomini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gamebrick2就不一样了。

gamebrick2是掌机。本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。整体上机能进步都是跨越级的。

正在策划中的gamebrick2。本身的图形处理能力在世嘉的dreamcast主机之上。

却要塞在巴掌大的一个空间之内。

所要面临的散热挑战自然非常之大。

“只要用上了tsmc的新工艺，一切都会好起来了。”

“可是社长，tsmc他们……”

一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。

“tsmc他们发来的最新消息。九十纳米的工艺又跳票了。恐怕要七月之后才能开始试生产。”

技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。

齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。

才想起自己本身并不戴眼镜。

“那也只能这样了。二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”

之前几个月，tsmc那