第557章 419420章：新手机研发！（4000字）(6/6)

用一体式手机导电边框加内置多卫星天线的方案，实现信号增强，直连卫星。”

“电信公司和我们共同研究并做了6条路线，走遍国内卫星网络最难以覆盖的地区，预计在罗布泊羌塘，漠河、玉树、梅里雪山等地方，全程超过3000公里。”

“在上面的基础上，我们只需要有卫星基带芯片的设计制造，就可以把这个功能给做出来。”

“毫无疑问，梁总您是其中的不二人选。”

在一旁的李宗霖笑着补充了梁孟松的问题。

在场的高管们听到了后，不由得一脸震撼地看着李宗霖。

所以现在的情况是，这玩意儿看起来三两句话概括起来，说的很简单。

实际上高瓴不做，对全世界来说，都是老大难。

难的不是其中某个单点技术的实现，而是怎样整合出一个统一的卫星通话全链路端方案。

这种玩意儿，居然都可以研发出来？

关键是。。。

可以落地了！

要完成这颗芯片，就需要一个在通信，芯片设计，芯片制造，手机端领域的全能王者才能打通做到啊。

放眼全球，也就中为和高瓴了。

就算是中为，也是有短板的。

其在芯片制造领域，是弱于高瓴两个档次的。

虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次，但是有自己专属的通信研究院，在这款的短板在迅速地跟上。

三桑、高通在通信领域有短板，平果连5g基带都做不出来，马斯克的spacex空有星链，但在民用卫星通信和芯片设计、制造上，就是个门外汉。

所以。。。

现在除了高瓴，舍我其谁！

(本章完)