第533章 371372章：芯片的新玩法！（4000字）(5/6)

高瓴芯片在他的建立之下，实现了0到1的蜕变。

但是现在，高瓴芯片有被大裁员的风险，把整个高端芯片组全部裁掉。

这是他不可接受的！

所以现在他准备紧急启动b方案，开启高怀钧所谓的堆叠芯片的研制，并已经有了初步的眉目。

但是这需要梁孟松的支持。

如果叠加芯片在一年之后出不来，他自己是知道高怀钧的压力的。

整个高瓴芯片现在就是一个吞噬掉大量资金的巨兽，一年需要吞噬掉大几百个亿的资金。

这高怀钧一扛不住，是非常正常的事情。

他自己都觉得，这不容易扛得住！

“堆叠芯片？你是想要14纳米的制程芯片？”梁孟松在一旁问道。

李宗霖连忙点头。

他忙解释这个所谓的堆叠芯片是怎么玩的。

先说功耗方面，14nm芯片原本的功耗就远比7nm大不少，何况是整整两颗，要想让这两款叠加的14nm芯片的功耗达到7nm水平的办法只有一个：降频，但要降频到什么地步才能正常使用呢？

这个就需要梁孟松这边和他们一起water一批出来之后，才知道要降频到什么程度。

其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要让14nm芯片达到7nm的水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管（这已经脱离了芯片发展规律）。

按照之前的测试7nm芯片的功耗在7w左右，想要达到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，两颗一叠加就是28w，先不说烫不烫手了，梁孟松自己都担心这个功耗会直接把主板给烫融化了。

所以在拿出这项技术的前提是解决叠加芯片的散热问题，这终究是一个技术创新问题。

这玩意儿，你们确定要做？

不过，梁孟松的眼睛却是慢慢亮了起来，双芯叠加的方案更像是双核cpu的解耦化方案。

但是这个东西，做起来，很有挑战！

也拥有弯道超车的可能性！

“可以玩，这个技术也不是什么新鲜事了，先进的显存就是几个ddr和gpu三维封装在一起，