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第153章 峰会第一弹:开胃菜

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第153章 峰会第一弹:开胃菜(1/7)

五六天的时间一晃而过,转眼间就到了9月28日,峰会开幕的日子。

早九点,科技岛会议中心。

徐君作为河州官方的代表宣布峰会开幕并充当主持人。

而赵老,则是代表更高层次的官方发表了讲话。

“半导体行业,是现代科技的基石,也是我们社会经济发展的重要引擎。从智能手机、电脑到电动汽车、医疗设备,再到人工智能、云计算等前沿科技,半导体都扮演着不可或缺的角色。

“对于我们而言,半导体行业不仅是技术创新的源泉,更是产业升级、经济转型的关键所在。随着全球科技竞争的日益激烈,半导体技术的突破与创新,直接关系到国家的科技实力和综合国力。

“无论是计划经济时代的各类计划和工程,还是现在市场经济时代对科技产业的政策扶持,或快或慢,在半导体领域我们从未停下过追赶的脚步。

他甚至觉得,卷耳智能科技在行业内的影响力比官方都大。

流片费用,其实是芯片设计过程中最为庞大的费用之一。尤其是高端制程,流片一次数亿美元都不稀奇。

“这一点,我们和中国大陆地区几乎所有的产线也都已经达成了一致,除了台积电大陆工厂。”

“如果万一不吻合了怎么办?卷耳智能科技承诺:失败的费用我们全部承担。”

“大轴?太小看卷耳智能科技了吧也?这顶多算是开胃小菜!”

“卧槽!这才是真正改变整个行业的大事件啊!”

“这说明,哪怕是先进制程,仿真模型ai的能力也已经非常强了。”中芯国际联席ceo赵军跟紫光展睿的ceo张维咬着耳朵,讨论道。

未成想,这一待就是一个月,还赶上了这么一个盛会。纪弘甚至跟他透露,有一款新的cpu架构,超越现在的所有芯片架构理念。

他特别想知道,卷耳智能科技是怎么做到的。

但是纪弘的话,他不得不信。

“在这种情况下,我们必须增强科技自主、科技创新、科技引领的步伐。往后的路究竟该怎么走?这是一个问题。

十几个顶级的企业代表上台,象征性的签下了自己的名字,共同按并点亮象征着圆满和成功的水晶球。


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